TOPTITECH は、多孔質材料を通過する流体の 4 つの基本的な濾過メカニズムを分析します。
表面スクリーニング: 材料の細孔径より大きい固体粒子が材料の表面でブロックされ、スクリーニングと同様になります。
ディープスクリーニング：細孔流路より大きい固体粒子は流路の曲がりやくびれ部分でブロックされます。
深いろ過: 固体粒子は、チャネルの細孔サイズよりもはるかに小さい場合でも、多孔質材料を構成する金属繊維または粉末粒子によって材料の深層を通過し、材料の内部に保持されます。
ケーキの濾過：固体粒子が多孔質材料の表面に蓄積してフィルターケーキの厚い層を形成し、粒子の漏れがほとんどまたはまったくありません。 粒子サイズが材料の細孔サイズより大きい場合、ケーキろ過は最初は表面スクリーニングと同様になります。 しかし、ほとんどの場合、粒子サイズは材料の細孔サイズより小さく、粒子は細孔開口部でブリッジを形成し、徐々に成長してフィルターケーキになります。 後続のケーキ濾過プロセスでは、フィルターケーキ自体がフィルターとなり、濾過プロセスと性能パラメータはそれによって制御されます。 濾過される粒子のほとんどは材料の細孔径よりも小さい粒子サイズを持っているため、これらの粒子で構成される「新しいフィルター」（ケーキ）の細孔径はフィルター材料自体の細孔径よりもはるかに小さくなります。 このケーキ濾過の特徴を利用することにより、材料の細孔径よりも小さな粒子サイズを有する材料を、より大きな細孔径の多孔質材料を使用して濾過することができる。
