薄膜堆積技術の分野では、チタン スパッタリング ターゲットはさまざまな業界で極めて重要な役割を果たしており、各業界では独自の要件を満たすための細心の注意を払った性能仕様が求められます。
チタンスパッタリングターゲットの基本性能基準
- 純度: 純度はスパッタリングターゲットの最も重要な性能指標であり、薄膜の特性に大きな影響を与えます。業界固有の純度に対する要求はさまざまです。-たとえば、半導体産業では、シリコンウェーハの寸法とワイヤ幅の縮小に伴い、純度の閾値が上昇しています。以前は、0.35μm IC プロセスには 99.995% の純度レベルで十分でしたが、現在では 0.18μm ラインの製造には 99.999%、さらには 99.9999% の純度レベルが必要です。
- 不純物含有量: ターゲット材料内の不純物および細孔に捕捉されたガスは、成膜中の主な汚染源として機能します。したがって、さまざまな用途には明確な純度レベルが必要です。たとえば、半導体分野では、純アルミニウムおよびアルミニウム合金のターゲットには、アルカリ金属および放射性元素の含有量に関して特定の要件が課されます。
- 密度: 固体ターゲット内の細孔の存在を減らし、スパッタリングされた膜の性能を向上させるために、高いターゲット密度が求められます。ターゲット密度はスパッタリング速度に影響を与えるだけでなく、膜の電気的および光学的特性にも影響を与えます。密度と強度の向上により、スパッタリングプロセス中の熱応力に対してターゲットが強化され、密度が重要な性能指標となります。
- 粒径と分布: スパッタリング ターゲットは通常、粒径がマイクロメートルからミリメートルの範囲の多結晶構造を示します。通常、粒子の細かいターゲットは、粒子の粗いターゲットと比較してスパッタリング レートが高くなります。-粒子サイズのばらつきが最小限（均一な分布）のターゲットでは、より均一な厚さ分布を持つ膜が得られます。
チタンスパッタリングターゲットに対する多様な業界純度要件
- 集積回路: 集積回路で使用されるチタン スパッタリング ターゲットには、膜の性能と安定性を確保するために 99.995% を超える非常に高い純度レベルが要求されます。
- フラット パネル ディスプレイ: LCD、プラズマ ディスプレイ、OLED、フィールド エミッション ディスプレイなどのさまざまなフラット パネル ディスプレイ技術では、スパッタリング堆積技術が利用されており、重要なスパッタリング材料であるチタン ターゲットには通常 99.9% を超える純度が必要です。
チタン スパッタリング ターゲットは、エレクトロニクス、情報技術、室内装飾、自動車ガラス製造、その他のハイテク分野で広範囲に応用されています。{0}}これらの業界では、チタンターゲットは、集積回路、フラットパネルコンポーネント、装飾用途、ガラスコーティングなどのコーティングに使用されています。
