焼結多孔質チタンガス浄化リングは、精密な焼結プロセスを通じて製造され、均一で安定した金属多孔質マトリックスを生成します。これにより、高温、高純度、または真空環境において信頼性の高いガスの精製と吸着が可能になります。-均一に分布した細孔により、ガスのスムーズな通過が可能になると同時に、微量汚染物質を効果的に捕捉し、システム内の清浄で安定した雰囲気を確保します。優れた耐食性と機械的完全性により、長期間の動作を通じて一貫した性能を維持します。-

この浄化リングは、酸素、水分、その他の反応性不純物を除去するために、半導体製造、真空コーティング、高純度ガス供給、研究室システムで広く使用されています。{0}その堅牢な焼結構造は優れた耐久性と再利用性を提供し、要求の厳しい産業および科学用途でガス純度を維持するための信頼できる効率的なソリューションを提供します。

製品仕様

材質：GR1チタンパウダー

外径：10.0mm

内径:6.0mm

高さ：2.0mm

孔径: 50-60um

技術: 焼結

製品の特長

一体型焼結構造
この製品は単一ステップの金属粉末焼結プロセスを通じて形成され、三次元の相互接続された多孔質ネットワークを形成します。-支持枠や接着剤が不要で、二次汚染のリスクを完全に排除します。

高純度チタン組成-
揮発性が極めて低い高純度のチタン粉末から製造されており、製造プロセスでは非金属添加剤が導入されていないため、デリケートな操作環境において絶対的な安全性と清浄性が保証されます。{0}

均一な細孔分布
内部細孔は均一に分布し、完全に相互接続されているため、安定した流動抵抗と予測可能な圧力降下が得られます。この一貫性により、流体設計とシステム性能に高い信頼性がもたらされます。

長期的な構造安定性
ガスが連続的に流れている間、リングは粒子の脱落や崩壊を起こすことなく、その形状と多孔性を維持します。この安定性により、長期間の使用期間にわたって信頼性の高い持続的な精製パフォーマンスが可能になります。

システム統合の容易さ
そのリング状の構成により、さまざまなガスライン、密閉チャンバー、または機械設備に簡単に組み込むことができます。{0}シンプルな設置設計により、さまざまなエンジニアリングシステムへの適応性と効率が向上します。

アプリケーション

半導体プロセスチャンバー内の雰囲気管理
CVD およびエッチングツール内の雰囲気ガスから微量の水分と酸素を積極的に除去し、超高純度の処理環境を維持して、チップ製造の歩留まりとパフォーマンスを向上させます。{0}

薄膜コーティングシステムのガス流の精製-
電子ビーム蒸着およびスパッタリング装置のガス入口ラインに統合され、入口ガスの純度が向上し、優れたコーティングの均一性、密度、密着性が保証されます。{0}

分析機器向けの超クリーンなキャリアガス調整-
GC および MS システムのキャリアガスの最終精製段階として機能し、バックグラウンド干渉を排除して最大限の測定精度とデータの完全性を保証します。

精密溶接用途におけるシールドガスの浄化
レーザーや電子ビーム溶接に使用されるアルゴンやその他のシールドガスを浄化し、溶融池の高温酸化を防ぎ、完璧で信頼性の高い溶接を実現します。{{0}{1}{2}

高度な研究設備における微量ガスのゲッタリング
シンクロトロンおよび粒子加速器システムに導入され、内部コンポーネントから放出された分子を吸着し、極度の高真空状態の達成と維持に役立ちます。-

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