φ4.75mmマイクロ真空装置用焼結多孔質チタンゲッター

その高純度の-粉末-冶金-由来の構造により、優れた表面積-対-比が得られます。このアーキテクチャは、残留活性ガスを化学吸着するための活性サイトを最大化し、室温での水素および熱活性化時の酸素、窒素、および一酸化炭素の迅速なポンピング速度を保証します。

真の非蒸発性ゲッター (NEG) として、粒子や薄膜による汚染のリスクを排除します。-この特性は、繊細なマイクロ光学素子、半導体表面、陰極エミッタを性能を低下させる堆積物から保護し、デバイスの寿命と信頼性を保証するために最も重要です。{{3}

真空焼結によって実現される固体拡散接合により、堅牢な一体構造が形成されます。-この設計は、機械的衝撃や振動による破壊に耐え、完全に飽和して脆化した後でも、動作ライフサイクル全体にわたって粒子が発生しないことを保証します。

ゲッターは、幅広い動作互換性を提供します。レーザーまたは抵抗加熱によってその場で活性化でき、水素ポンピングのための周囲温度から酸化種ゲッタリングのための高温まで、広い温度スペクトルにわたって効果的に機能します。

このゲッターは、気密パッケージ内の主要なガス放出生成物である水素に対して比類のない室温ポンピングを提供します。{0}その高拡散率の多孔質マトリックスにより、水素の迅速な吸着と安全な貯蔵が可能になり、圧力上昇を防ぎ、隣接するコンポーネントの水素脆化リスクを軽減します。

この材料は蒸気圧が非常に低く、活性化後の固有のガス放出が最小限に抑えられているため、UHV および XHV 領域を対象としたシステムへの統合に適しています。それ自体が汚染源になることなく、これらの純粋な真空レベルの達成と維持に直接貢献します。