半導体産業用焼結チタン粉末導体電極

重要な半導体製造プロセス向けに設計された半導体アプリケーション用の焼結チタン粉末導体電極は、高度な粉末冶金と精密溶接技術を組み合わせたカスタム構成の電極です。-焼結チタン粉末マトリックスは制御された気孔率特性を示し、熱サイクル条件下で構造の完全性を維持しながら均一な電流分布を実現するために最適化されています。独自の焼結プロトコルにより、材料本来の耐食性を損なうことなくチタン粒子間の冶金的結合が保証されます。

統合された端子接続には、母材の特性を維持するために不活性ガスシールド溶接技術によって接合された高純度の鍛造チタンが使用されています。{0}{1}{0}このハイブリッド構造は、ドライ エッチング、化学蒸着、イオン ビーム注入などのプラズマベースの半導体プロセス全体で優れた電気的性能を実現します。{3}表面仕上げは半導体グレードの清浄度基準を満たしており、制御された環境での微粒子の発生を防ぐように調整されたパッシベーション層が施されています。

製品の特長

 

優れた導電性 - 焼結チタンマトリックスの正確に制御された気孔率プロファイルにより、高電流条件下で構造の安定性を維持しながら、最適な電子流特性が確保されます。-。

強化された熱管理 - 焼結チタンセクションと固体チタンセクションの間の段階的な密度アーキテクチャにより、持続的な半導体処理操作に不可欠な優れた放熱特性が提供されます。

プロセス-固有のカスタマイズ- 細孔の形態と分布をカスタマイズできるため、エンジニアは-特定の半導体製造要件に合わせて電気/熱性能特性を微調整できます。

 

 

材料純度の保証 - 高真空焼結プロトコルにより、グレード 1 チタンの固有の耐食性が維持され、敏感な半導体環境における汚染のリスクが防止されます。

機械的信頼性 - 焼結チタン部品と鍛造チタン部品間の冶金的接合は、従来の機械的接合よりも優れた応力分散特性を示します。

表面工学の互換性 - 特殊な仕上げ処理により、超清浄な表面基準を維持しながら、標準の半導体ツーリング インターフェースとのシームレスな統合が可能になります。-

アプリケーション

プラズマエッチング装置

RF{0}} 駆動のプラズマ エッチャーに不可欠なコンポーネントで、汚染リスクを最小限に抑えながらシリコン ウェーハの正確な異方性エッチングを可能にします。

イオン注入装置

ドーピングプロセス中に安定したイオンビーム軌道を維持する、ビームラインシステムの重要な電荷散逸要素

化学蒸着 (CVD) チャンバー

-制御されたプラズマ生成により半導体基板上への均一な膜の堆積をサポートする高純度電極

 

ウェーハプロービングおよびテストインターフェイス

非汚染材料を必要とする高度なウエハレベルの電気試験システム用の信頼性の高い通電接点--

 

高度なパッケージング相互接続

熱サイクル耐性が要求される 2.5D/3D IC パッケージング用途向けの耐久性のあるボンディング インターフェイス

 

真空プロセスツール

電気機能と超高真空互換性を組み合わせた半導体真空システムの構造コンポーネント-

 

研究-グレードの半導体装置

新しい半導体材料とプロセスを研究する実験セットアップ向けのカスタマイズ可能な電極ソリューション

 

 

 

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